热阻测量：JEDEC标准、热阻测量环境和电路板
关键要点
・热阻数据需要按照测量标准来获取。
・在JEDEC标准中，与“热”相关的标准主要有以下两个
－JESD51系列：包括大多数IC等封装的“热”相关规格。
－JESD15系列：对模拟用的热阻模型进行规格化。
・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。
・JESD51-3/5/7中规定了用来测试热阻的电路板。
从本文开始将会介绍热阻测试标准。首先介绍热阻相关的JEDEC标准和热阻测试相关的内容。
JEDEC标准
JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一个推动半导体元件领域标准化的业界组织。半导体制造商以及功率电子领域的从业者不可避免地会涉及到很多业界标准。作为大原则，无论热相关的项目还是其他项目，其测试方法和条件等都要符合业界标准。其原因不言而喻：因为如果方法和条件各有不同，就无法比较和判断好坏。
在JEDEC标准中，与“热”相关的标准主要有两个：
JESD51系列：包括大多数IC等封装的“热”相关规格。
JESD15系列：对模拟用的热阻模型进行规格化。
JESD51系列中具有代表性的热标准如下：
| JESD51 | 概述 |
|---|---|
| JESD51-1 | 测试TJ的ETM测试法和暂态热测试的方法（Dynamic/Static法） |
| JESD51-2A | IC封装的热测试用自然对流环境（Still Air） |
| JESD51-3 | SMP封装测试用低导热系数电路板 |
| JESD51-4 | 热测试用TEG晶片的规格 |
| JESD51-5 | 内建散热零件（FIN等）的封装的测试电路板规格 |
| JESD51-6 | IC封装的热测试用强制对流环境（Moving Air） |
| JESD51-7 | SMP封装测量用高导热系数电路板 |
| JESD51-14 | 具有一维散热路径的封装的Rthjc测试法 |
热阻测试环境
JESD51-2A中规定了热阻测试环境。以下是符合JESD51-2A的热阻测试环境范例。
透过将测量物件置于压克力箱内，使其处于Still Air（静态空气）状态，消除周围大气流动的影响，测试物件处于自然空冷状态。此外，透过始终将测试物件设定在同一位置，来确保测试的高再现性。
热阻测试电路板
对于用来测试热阻的电路板也有规定。
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面是其中一个范例：
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